前不久美国总统访问了日本，商讨了半导体方面的合作，传闻两国将联手研发新一代芯片工艺，包括2nm及以下的先进工艺，目的是摆脱对台积电的依赖，而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越。
台积电CEO表示，半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人，都无法模仿的，要经年累月去累积，台积电20年前，技术距最先进的技术约2世代，花了20年才超越，这是坚持自主研发的结果。
台积电不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程将会是相当领先，2nm正在发展中，寻找解决方案。
对于美国及日本的合作，台积电认为不是针对他们，是保障供应链。
今年4月份，台积电CEO魏哲家回应了新工艺的进展问题，表示2nm工艺正在研发中，台积电有信心在2nm节点上依然保持领先地位。
至于2nm工艺的量产时间点，台积电表示该工艺会在2024年试产，2025年开始量产，可能是下半年或者年底。
标签： 台积电芯片工艺
营业执照公示信息