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8月11日，丰立智能（301368）融资买入1128.62万元，融资偿还1179.14万元，融资净卖出50.52万元，融资余额9446.59万元。
融券方面，当日融券卖出14.04万股，融券偿还6.08万股，融券净卖出7.96万股，融券余量37.8万股。
融资融券余额1.11亿元，较昨日上涨2.35%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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